Cited by this article: ● The new innovator3d ic suite helps accelerate the design process with computing power, performance, compliance and data integrity analysis capabilities ● caliber 3dstress can conduct early analysis and simulation of chip packaging interactions and all stages of the design process siemens digital industrial software recalcate recipients Announced the addition of two new solutions to its electronic design automation (EDA) product portfolio, helping the半导体设计团队克服了2.5D/3D集成电路（IC）设计和工作的复杂挑战。西门子的新Innovator3D IC?新套件可以帮助IC设计师有效地完成异源集成2.5D/3D IC设计的创建，模拟和管理。此外，新型Calibre 3DSTRess软件使用先进的热机械分析技术来确定Transis Leveltor的电性能的影响。这些解决方案在音乐会上起作用，可显着减少T他冒着下一代复杂2.5D/3D IC设计的风险，并提高了设计效率，产量和可靠性。西门子数字工业软件西门子EDA首席执行官迈克·欧洲（Mike Elower）表示：“凭借压力引人注目的多物理分析解决方案，由Caliber 3DStress授权并由Innovator3D ICS提供支持的多物理分析解决方案，Siemens可以帮助客户进一步帮助客户在3D IC设计中的复杂性和风险挑战。遵守协议合规性，IP数据管理。此套件基于AI-AI-AI-AI-AI-AI-AI-ABID用户体验，具有强大的多核处理功能，并且可以为超过500万个PINS的设计提供优化的性能：Innovator 3D IC Integration-IC Integration-IC Integrated Digital PlantiT单个数据模型，单个数据模型。yping和可预测的分析； Innovator3D IC布局解决方案 - 用于“设计正确”的包装中间层和基板实现； Innovator3D IC协议分析仪 - 核间和芯片间接口依从性审查；和Innovator3D IC数据管理 - 用于IP管理的设计和数据设计和设计。 Calibre 3Dstress随着2.5D/3D IC架构的模具厚度降低并升高包装过程的温度，IC设计师在裸芯片开发过程中逐渐验证和测试的设计逐渐被越来越多地经过测试，经常在包装反映后不再符合规格。为了应对这一挑战，推出了Caliber 3DStress，支持晶体管级的准确分析，验证和调试热量机械压力和3D IC包装方案的热量机械压力和扭曲，这使芯片设计师可以评估芯片包装触点对设计的影响nt。这项前景审查不仅可以防止最终失败，而且还可以进行设计以提高性能和耐用性。基于2024年推出的口径3D热力，Caliber 3Dstress扩展了多物理解决方案，可显着降低热机的影响，并提供对设计和电气行为的视觉审查。与包装级别的压力评估工具不同，Calibre 3Dstress只能意识到晶体管应力水平的发现，以验证包装过程和成品功能是否会损害电路的性能。 Calibre 3Dstress是西门子3D IC多物理软件产品产品组合的组成部分，也是Siemens IC Digital Twin和Semiciconductor开发工作流的主要模块。该解决方案具有创新的，可以将验证物理验证与本地高级机械求解器验证的标准工业标准相结合以实现IC结构和材料的压力评估。采用西门子3D IC设计技术Chipletz首席执行官Bryan Black的客户体验，“ 2023年，我们采用了西门子的解决方案，以符合这些论文并集成人工智能和高性能数据中心的平台解决方案。允许在水平上进行准确的应力测试。 IC软件包是一个准确的模型。
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