英特尔和微软达成主要协议：订购英特尔18A流程，Google可以遵守

在上个月的2025年英特尔铸造厂会议上，英特尔分享了多亨过程和高级包装技术方面的最新发展。其中，英特尔18A过程进入了风险阶段，并在今年内正式发展了群众。同时，英特尔还推出了Intel 18A-P的进化版本，该版本兼容Intel 18A设计政策，并将为更大的铸造客户带来更好的性能。早期阶段审判晶圆开始工作。还有Intel 18A-PT，它继续根据Intel 18A-P进行改进，可以通过Foveros Direct Direct 3D高级包装技术连接到顶层芯片。根据Trendforce的说法，英特尔与Microsoft签署了一份大规模的半导体铸造合同，该合同将接受Intel 18A过程。同时，英特尔还在谈论Google，可以跟进微软的方法并签署类似的协议。此外，NVIDIA早些时候与英特尔联系并讨论了相关事项。一些分析师指出，在英特尔首席执行官Lip-Bu Tan的领导下与微软打交道是一个重要的里程碑，这增强了Pandayan商业市场竞争。美国最近已开始实施新的关税政策，英特尔在所有铸造厂中拥有美国最多的工厂，这可以提供降低关税风险并吸引更多需要本地市场的客户的优势。根据英特尔的计划，英特尔18A-P将于2026年到达，而Intel 18A-PT计划于2028年计划。此外，英特尔还与英特尔14A的主要客户互动，以发送Intel 14A的技术过程，以发送Intel 14A PDK的早期版本（流程流程过程）。与英特尔18A使用的Powervia电源技术不同，英特尔14A将使用PowerDirect Direct Contact Point电源技术。 【来源：超级电力网络】